兴业证券认为，1）AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长确定性凸显。2）材料性能全面领先，玻璃基板重构先进封装价值体系。行业形成“上游基础配套—中游深加工成品—下游场景放量”的成熟产业格局，核心价值与竞争壁垒完全集中于中游TGV精密加工环节。数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026—2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速；长期维度上，2028—2040年行业复合增速更是达到67.2%，赛道长期成长逻辑扎实。从市场维度来看，全球玻璃基板行业维持高景气，增长速度大幅领跑传统封装基板。市场核心价值集中于TGV深加工玻璃成品，形成三类不可替代的核心产品，精准解决行业痛点。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节，玻璃基板当前制造成本较有机基板高出30%—50%，整体良率仍有较大提升空间，技术壁垒构筑行业短期竞争格局。6）国内玻璃基板封装产业链完善，全环节实现技术与产能同步突破。传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。在后摩尔时代，芯片物理制程微缩逐步逼近极限，2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成成为提升算力的核心路线，AI大算力芯片、超大规模封装对基板材料提出极高要求。4）海外巨头量产节奏明确，国内龙头京东方加速产业突围。3）产业链壁垒分层清晰，中游深加工工艺与高端设备为核心竞争壁垒。玻璃基板在表面粗糙度、热膨胀系数、杨氏模量、吸湿性等关键指标上全面优于硅和有机材料，为高密度RDL布线、大尺寸Chiplet封装提供了理想载体。玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。海外头部企业产业化落地节奏清晰，英特尔改造美国工厂打造全球首个玻璃基板量产基地，2026年推出成熟封装样品、2027年大规模释放产能。5）三大核心成品精准匹配高端场景，覆盖算力、存储、光通信高景气赛道。国盛证券认为，AI算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板迎来黄金发展周期。